Волфрамовият хексафлуорид (WF6) се отлага върху повърхността на пластината чрез CVD процес, запълвайки каналите за свързване на метала и образувайки металната връзка между слоевете.
Нека първо да поговорим за плазмата.Плазмата е форма на материя, съставена главно от свободни електрони и заредени йони.Той съществува широко във Вселената и често се разглежда като четвъртото състояние на материята.Нарича се плазмено състояние, наричано още „плазма“.Плазмата има висока електрическа проводимост и има силен ефект на свързване с електромагнитното поле.Това е частично йонизиран газ, съставен от електрони, йони, свободни радикали, неутрални частици и фотони.Самата плазма е електрически неутрална смес, съдържаща физически и химически активни частици.
Простото обяснение е, че под действието на висока енергия, молекулата ще преодолее силата на Ван дер Ваалс, силата на химичната връзка и силата на Кулон и ще представи форма на неутрално електричество като цяло.В същото време високата енергия, предавана отвън, преодолява горните три сили.Функция, електроните и йоните представляват свободно състояние, което може да се използва изкуствено при модулация на магнитно поле, като процес на ецване на полупроводници, CVD процес, PVD и IMP процес.
Какво е висока енергия?На теория могат да се използват както висока температура, така и високочестотна радиочестота.Най-общо казано, висока температура е почти невъзможно да се постигне.Това изискване за температура е твърде високо и може да е близко до слънчевата.По принцип е невъзможно да се постигне в процеса.Следователно индустрията обикновено използва високочестотна радиочестота, за да го постигне.Плазменият RF може да достигне до 13MHz+.
Волфрамовият хексафлуорид се плазмизира под действието на електрическо поле и след това се отлага чрез парно отлагане чрез магнитно поле.W атомите са подобни на зимните гъши пера и падат на земята под действието на гравитацията.Бавно W атомите се отлагат в проходните отвори и накрая се запълват изцяло през отворите, за да образуват метални връзки.В допълнение към отлагането на W атоми в проходните отвори, те ще бъдат ли отложени и върху повърхността на вафлата?Да, определено.Най-общо казано, можете да използвате процеса W-CMP, който ние наричаме процес на механично смилане за премахване.Това е подобно на използването на метла за почистване на пода след обилен сняг.Снегът на земята е пометен, но снегът в дупката на земята ще остане.Надолу, приблизително същото.
Време на публикуване: 24 декември 2021 г
